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日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会(ISP)
展会时间:
2026年11月25日-27日
展会地点:
亚洲
日本
名古屋
展会行业:
元器件
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官方授权一级代理:
盈拓国际展览
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3.0
3星展会

  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距开展还剩
70
天
展会介绍
展品范围
展馆信息
往届回顾
展会介绍
英文名称：IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA
英文简称：ISP
展览行业：元器件
举办周期：一年一届
展会规模：小于10000
亚洲领先的集成电路最终制造展览会，汇聚先进设备、材料和服务

中国组展机构：盈拓展览，荣获福建省著名商标称号，品质有保障。以专业、高效的服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。

展品范围
电子设计与元件 测量、控制与测试
展馆信息
展会地点:
亚洲
日本
名古屋
往届回顾

参展商：620

参展者：34000

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日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会
IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA
展会时间:
2026年11月25日-27日
展会行业:
元器件
举办周期:
一年一届
展会规模:
小于10000
展会地点:
亚洲 -日本 -名古屋
官方授权一级代理:
盈拓国际展览
3.0

  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

展会介绍
亚洲领先的集成电路最终制造展览会，汇聚先进设备、材料和服务

中国组展机构：盈拓展览，荣获福建省著名商标称号，品质有保障。以专业、高效的服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。

展品范围
电子设计与元件 测量、控制与测试
展馆信息
主办单位:
亚洲 -日本 -名古屋
往届回顾

参展商：620

参展者：34000

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