近期参展情况介绍
最近一年,麦德美化学处理方案有限公司前往台北参加国际半导体展及印刷电路板制造展览会与行业会议,设展位展示先进晶圆制造、半导体封装、PCB与IC载板制造中的材料解决方案,涵盖低阿尔法锡材料、填孔工艺、金属化与表面处理等创新技术,并邀请客商到场与技术专家交流。
面对行业伙伴与潜在客户,公司依托展会平台讲解可提升高密度电子产品可靠性与性能的方案,参与多场专题演讲,围绕人工智能、高性能计算等议题深入沟通。此次参展呈现专业形象,积极对接制造商客户,拓展国际合作与业务机会。
企业参展新闻
盈拓赋能
企业参加台北半导体与电路板类国际展会拓展海外客源时,盈拓国际展览依托近二万个国际展会资源与智能检索展会系统,根据行业和目标市场精准匹配合适展会,并由展会顾问提供一对一订展咨询、展位预订与个性化参展方案,让企业获得良好展示空间与曝光机会,把展品转化为与国际买家洽谈的入口。
参展全程,盈拓国际展览以一站式服务衔接展台设计搭建、签证办理、行程安排、精英领队现场协调及展后客户跟进指导,协助现场布展、客户接待与商务沟通。企业无需对接多个供应商,即可提高参展效率与投资回报率,在国际市场稳步拓客、扩大合作空间。
-
专属展位设计搭建方案
-
国际展品物流一站式服务
-
中小企业开拓资金申报指导
-
海外买家精准匹配对接
企业介绍
麦德美化学处理方案有限公司展示先进晶圆制造及半导体封装技术解决方案,以及PCB与IC载板制造中的尖端化学品和材料解决方案。方案涵盖低阿尔法锡材料、填孔工艺、直接金属化、IC载板金属化、脉冲电镀与热管理材料等创新技术,可提升高密度电子产品可靠性与性能,服务关键半导体、先进封装及电子线路制造需求。