高通在手机基带半导体市场的份额超过40%

据美国全球市场调研公司iSuppli发布的调查结果，2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中，美国高通的销售额份额占40.6%，远远拉开了与排名第二厂商的距离。据iSuppli估算，高通的销售额份额较上季度增加了4.3个百分点，与排名第二的美国德州仪器相差20.9个百分点。

iSuppli分析，高通份额增加的主要原因是芬兰诺基亚采用了高通的芯片。诺基亚与高通此前曾在第三代（3G）移动体通信技术相关知识产权及专利权使用费方面存在纠纷，诺基亚一直从意法合资的意法半导体及德州仪器采购ASIC。不过，随着3G技术的成熟，定制ASIC与标准芯片的差别微乎其微，因此对于诺基亚来说，高通的标准芯片更具有吸引力。

两公司于2008年就所有诉讼均达成了和解，2009年2月宣布将共同开发UMTS方式的便携终端。目前，诺基亚可在该公司的3G手机上采用包括调制解调器、基带及RF芯片在内的高通的所有芯片。这样诺基亚除了可将重点放在用户界面、服务及应用领域的开发方面之外，还可向与第四代移动体通信规格具有兼容性的ASIC相关设计及知识产权方面集中。

诺基亚主要从德州仪器采购基带半导体的时期已经过去，并在过去的几年内一直追加新供应商。主要厂商包括意法半导体及美国博通。意法半导体通过增加与诺基亚的交易，2008年在全球基带半导体市场的销售额份额比上年增加了6.3个百分点，达到13.3%。iSuppli表示，高通与诺基亚成功开展合作这对高通的业务拓展十分有利。