中国半导体行业中将生产外包至其他公司的无装配芯片设计行业的增长已大幅放缓，且难以涌现足以在业内连续占据领先地位的企业。由于风险资本枯竭，全球经济危机正促使中国芯片设计公司开始早该进行的整合。业内人士预计，今后几年中国将有数百家无装配芯片设计公司倒闭，2年内数量将减至100家以内。
据普华永道去年底公布的一份报告，中国目前有超过500家设计公司，但其中三分之二公司的雇员不超过50人，其中大型的公司海思(Hisilicon)2007年的收入也仅有1.7亿美元。
*凡本网注明来源：“盈拓国际展览导航”的所有作品，版权均属于盈拓国际展览导航，转载请注明。
*凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表盈拓国际展览导航赞同其观点及对其真实性负责。
