2011苏州电路板/表面贴装展览会将5月11至13日举办

盈拓展会网 消息 2011苏州电路板/表面贴装展将于5月11至13日在苏州国际博览中心举办。展会由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会及台湾区电机电子工业同业公会协办­­­­­。主办单位预计今年将会有超过300家线路板、电子组装及工业自动化厂商参会，并吸引超过两万名专业参观者。

　　主办单位表示，本展会今年已迈入第7年，已成为每年5月华东科技走廊的展览盛事。展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。展会中并搭配论坛、研讨会、参展商新产品发表会、专家讲座、PCB专区主题馆等活动。

　　今年苏州展会另一创新的活动是由美国IPC协会主办，台湾电路板协会与台湾区电机电子同业公会协办的第二届2011年IPC手工焊接竞赛。本次竞赛将于中国华东、华南及西南设立三区分赛，而苏州展就是今年度华东区域的重点比赛场地。本展会选择在苏州举办，是因为苏州为华东地区电子业的中心位置，比起上海更贴近于电子制造业。此展举办6年以来，举办规模、质量已和国际水平同步。