2012年北京国际包装博览会7月开办

　　CHIPF2012北京国际包装博览会将于2012年7月3日至6日举办，主题为“提高包装品质，超越带来成功”，重点突出包装设计、包装新材料、简约包装、包装的循环利用、包装安全五大理念。地点依然在中国国际展览中心新馆，展出面积将扩大到60,000平方米。

　　博览会目标观众群体为食品、饮料、烟酒、糖果、药品、化妆品及非食品类消费品生产企业。为了方便专业买家参观洽谈，CHIPF对展区规划进行了革新性的改良，除了按包装行业划分外，还按照买家的需求划分，继而可以更加有效地组织专业买家进入相应区域洽谈，增加了包装企业的商机，也为博览会邀请高素质对口观众提供了便利。

　　博览会将四个展馆分为12个展区，其中七大展区最具特色。印刷包装机械展区加强展示印后加工设备；医药及安全包装展区；食品包装机械展区重磅推出药品、食品包装机械；设计展区发布新颖包装设计趋势，并展示众多优秀包装设计作品；国际协会展区面积相较于首届将会扩大，突显国际性专业协会；综合材料展区为新增设展区，主要展示包括油墨、塑料包装材料、金属包装材料、食品、药品包装材料等在内的包装原材料；自动化展区展示包装行业上游自动化技术；金属展区包含制罐机械、金属包装制品等。

　　CHIPF北京国际包装博览会被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会。在中国包装联合会、各地方包装技术协会和专业委员会的大力支持下，CHIPF2010北京国际包装博览会举办得相当成功，得到了包装行业内的高度认可。

　　近年来，中国包装行业发展迅速，市场需求量增大。CHIPF竭力为企业搭建展示品牌形象及贸易平台，为国内外业界及上下游企业之间的信息交流提供方便，努力将CHIPF北京国际包装博览会打造成为全方位的亚洲最权威包装综合展。CHIPF北京国际包装博览会是中国包装联合会服务于包装企业的绝佳平台之一，是包装企业近距离接触实力买家的绝佳机会。CHIPF北京国际包装博览会的举办恰逢其时，它将推动中国包装行业与世界接轨，提振中国包装行业的整体水平，将中国发展成为世界包装强国。