我国已有比较完整的LED产业链

　　生意社2月3日讯　从上世纪高亮度LED(发光二极管)发明以来，经过十几年的努力，已经达到功能性照明阶段，并逐步进入普通照明领域，已形成较完整的产业链，受到各国及相关大集团公司的重视。我国也紧跟世界科技领域的前沿，加快了LED研发和产业化工作。

　　产业现状

　　高亮度LED增长快速

　　近几年LED器件、芯片的产量增长很快，特别是高亮度LED芯片和器件增长更快。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会统计和测算，目前全国从事LED的企业约2000多家，其中从事外延生长、芯片制造的研究和生产单位有40多家，器件封装企业约600家，其中有一定规模的封装企业约100家，应用产品和配套企业有1700多家。从原材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品和配套到设备仪器，我国已形成较完整的产业链。

　　外延、芯片技术获突破

　　LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术，近几年政府和相关研究机构高度重视LED核心技术的开发，投入了大量资金和人力加以研究，主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、中科院物理所、中电科技集团第13研究所等。在外延生长、芯片制造方面，如在不同衬底(Al2O3、Si、SiC、AlN)上外延生长GaN材料，已开发出图形化衬底外延、非极性或半极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等，提高内量子效率和外量子效率方面，取得很好的研究成果，已研发出AlGaN深紫外(260nm～400nm)发光二极管，还研发出1W的LED蓝光芯片，做成白光的LED发光效率超过80lm/W，并研制出四元系AlGaInP红光功率LED器件，发光效率约40lm/W。南昌大学研制出了有自主知识产权的在硅衬底上生长GaN，并做出蓝、绿LED芯片，现已产业化。

　　国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士蓝明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地，以及外资企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等，这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性，提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较大成果。2008年高亮度LED芯片超过300亿只，其中蓝、绿芯片80亿只～100亿只。而2007年国内生产高亮度芯片超过210亿只，增长率为75%，其中蓝、绿芯片约为65亿只，增长率为62.5%。

　　LED封装企业规模小数量多

　　国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力丰等。可封装的器件品种齐全，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、各种背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等，具有实力的封装企业，投入较大的研发力量，在改进封装结构、提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好效果。现可批量封装1WLED，其发光效率达100lm/W，热阻可控制在10℃/W以内。中电科技集团第13研究所开发出了具有自主产权的大功率LED封装产品，另外，还开发具有自主产权的垂直结构无焊线功率LED封装新产品，为功率LED封装产业作出了贡献。