金融危机下覆铜版需求大幅萎缩

　　生意社6月29日讯　作为中国环氧树脂行业主要应用领域之一，覆铜版的市场发展一向是大家关注的焦点，来自广东生益科技的苏总工程师着重介绍了在经济危机的背景下，我国覆铜版市场面临的困难及出现的一些新变化。

　　2008年，亚洲地区覆铜板产值占了全球77.2%(6,209M，不含日本)，其中中国大陆占了全球52%(4,179M)。在经济危机冲击下，中国覆铜版行业需求大幅萎缩，以覆铜版出货数量计算，实际出口大约下降20%~30%，而根据CPCA对PCB产值预估，则PCB全年预计下降35%左右。具体分类分析，从内需、出口看：通用型FR-4的影响较小，以内需较为典型，Tg170℃的产品继续以国外需求为主。

　　从终端产品看：手提电脑、通讯基站是前五个月的大型需求，其次为手机(但仍然表现为下降)。汽车类最差。

　　从价格看：Tg150℃产品受价格冲击大型，并向下延伸至通用型FR-4。

　　虽然国内外覆铜版市场一片惨淡，量价齐跌，但却也不乏亮点出现，比如无卤产品仍表现为上升；iNEME主导的无卤联盟工作并未推迟；无卤产品在消费类电子的应用继续扩大；其他方面的应用表现出新的需求，例如通讯、汽车等。