道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶

　　生意社7月13日讯　道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶浏览量：29 发布人：有机硅网道康宁公司电子部今天推出新型有机硅灌封胶(silicone encapsulant )道康宁?OE-6636，该产品专门用于注塑(压缩模塑)和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率(RI)为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能(参阅附图1)；该产品具有低吸水性，热老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的LED封装基板材料时，例如聚邻苯二甲酰胺(PPA)，该产品的粘合性能更佳。注塑工艺是LED封装的新趋势，与传统涂覆工艺相比，注塑工艺的生产量更高，一次可完成数百个LED封装。

　　道康宁公司针对LED封装推出有机硅解决方案，旨在提供符合标准LED封装基板和工艺技术要求的产品。产品分为高折射率和正常折射率光电系列有机硅灌装胶，在LED的所有应用波长范围内皆具有出色的透光率。灌装胶具有卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等性能，特别适合用作LED芯片封接保护。

　　“道康宁公司是全球LED市场的领先创新者。凭借在有机硅科技方面的专门技术，我们一直致力提供高性能的解决方案，以满足LED封装和组装的特殊要求。我们非常高兴能推出OE-6636，使道康宁公司的光學产品又添新丁，帮助客户不断对LED封装工艺进行创新，;道康宁公司电子部全球市场推广经理丸山和则(Kazunori Maruyama)说道。

　　电力电缆附件的市场，长园新材和新上市的沃尔核材在此领域的拓展值得期待。

　　为更好地研究分析有机硅市场状况和未来发展，从而服务于硅产业上企业，由福建邵武市人民政府主办，网盛生意宝旗下的中国化工网与福建邵武市经济贸易局、邵武市发展和改革局共同协办的“2009国际氟硅精细化工产业发展高峰论坛”(咨询0531-82318019范小姐)将于7月28-31日在福建邵武召开，峰会以多样方式与广大行业相关人士进行互动交流，以期对整个行业的发展做出有益的探索和推动。