英特尔大连Fab68工厂10月投产

　　3月18日早间消息,据台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示,英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产,采65 纳米制程切入,生产芯片组产品。

　　台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友尚等英特尔产品重要通路伙伴,则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机,成为受惠一族。大陆半导体年度盛会“SEMICON China”正在上海举行,戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产,是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12英寸晶圆厂。

　　分析人士称,大陆半导体内需市场需求强劲,但内地自制率仅不到市场一成,官方为提升自给率,强推“中国芯”策略,英特尔以12英寸晶圆、65纳米技术,拔得头筹;相较之下,台湾半导体晶圆技术仅开放8英寸、0.13 微米,有如“短枪对大炮”。

　　戈峻表示,大连厂现正进行装机,总投资额25亿美元,10月开始投产。英特尔为大连厂命名为“Fab68”,因“6”跟“8”在大陆是吉祥数字,英特尔希望带来繁荣和发展。原本计划以90纳米制程技术量产,但考虑后续竞争力,提升至65纳米。

　　台积电董事长张忠谋早已意识到这样的问题,曾表示英特尔在大陆设厂,未来可能会推进到45纳米先进制程,届时大陆不需通过台湾也可取得最先进的技术,未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术,将明显落后竞争同业。

　　渠道厂商则可望与英特尔携手扩大市占率。大联大目前大陆销售比重近七成,现为英特尔亚太区较重要产品代理商,本季营运可望高于营运目标;友尚已透过抢下原由建智代理的英特尔产线,都将沾光。

　　大联大对于英特尔大连厂启用正面看待,可大幅缩短提货时间与销售成本,有助双方携手抢食大陆内需新兴市场商机,后续将持续建立支持以大陆市场、本土品牌客户群为主的半导体零组件供应链。