东芝日立等联合研发新技术 芯片成本可降99%

　　5月20日消息，据国外媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。

　　日本经济新闻报道，建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元，而当前的生产线则需要500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后，芯片制造成本可削减99%。

　　报告称，除了日立、东芝和奥林巴斯，还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由15种不同的设备构成，所需空间仅为半个篮球场大小，仅为当前所需空间的5%。

　　该套系统适合小规模生产传感器、电源芯片和其他多种类型的应用芯片。据预计，该套系统有望于2014年投入商用。