450mm晶圆时代即将来临

　　施工中的IMEC 450mm中试线计划于2010年投入使用

　　尽管英特尔、三星电子与台积电都曾宣布，将于2012年进入450mm晶圆制造。然而，由于技术研发及建厂投资过大，业界认为450mm晶圆厂不会出现或没必要出现者并不在少数。但总部位于比利时Leuven的IMEC正在为450mm（18英寸）晶圆时代的到来做着紧张的准备。IMEC总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示，多年来IMEC从200mm到300mm一直都是以与整个半导体产业合作的方式完成技术的进步，进入450mm规模晶圆制造，IMEC仍以既有的路线图及合作模式加以实现。

　　降低半导体制造成本是永恒的主题，而减少线宽和扩大晶圆尺寸则是降低成本的不二法则。但在减少线宽难度不断加大的今天，通过扩大晶圆尺寸达到降低成本目的似乎更具操作性。据了解，一片450mm晶圆所产出的PC芯片数是300mm晶圆的二倍以上。采用大尺寸的晶圆不仅可降低每颗IC产品的生产成本，并能对各种特殊能源更有效利用。IMEC认为，成本大幅下降将会在450mm晶圆规格中继续得到验证。

　　IMEC介绍，IMEC在荷兰Eindhoven（ASML总部）的Holst Center以及台湾新竹（TSMC总部）均设有研发中心。而TSMC近日也有表示，决定以IMEC欧洲R&D中心为基础携手开发22nm及更先进工艺节点。IMEC表示，如果确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试并开始试生产，那么我们的450mm实验性生产线就必需从明年起开始实验性工作。Luc Van den hove透露，IMEC正加紧与设备、材料供应商合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。在450mm晶圆工艺、标准化建立与设备测试等方面IMEC将继续扮演着先行者的角色。