联发科TD投入达30亿 芯片出货量将破3亿

    日前,联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎先生在做客腾讯科技时表示,截至目前为止,联发科在TD方面的投入累计已达30亿元.

    早在去年的通信展上,联发科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的终端解决方案,今年通信展将着重展示其各类TD-HSUPA终端产品,包括获选中移动深度的4款产品,此外,还有一些列该产品的精彩体验.

    据喻铭铎坦言,我们对TD芯片的发展一直抱着十分重视的态度.从TD一开始,我们就投入了很多财力和人力.两年前,投入了3.2亿美元,截至目前在TD方面的投入累计已达30亿元.

    他还表示,上月中移动王建宙访问台湾,也和联发科在TD等重要议题上达成一致,预计近期会就细节合作再次进行洽谈.对于外界传出的中移动和联发科合资建厂,喻铭铎也表示,目前并没有就某一项目双方达成确定.

    在回顾过去经济危机的一年中,喻铭铎表示,联发科相对做了很多措施,包括一些费用的控管,一些研发专案的检讨,希望能够真正做到落实,不要浪费,研发能够真正做到到位.

    所以在费用控管方面,也是收到了很大的成果,相对于在营收方面,由于国产手机在外向市场的成功,所以今年虽然是所谓金融危机的一年,我们今年还在营收上面,上半年就比去年又增长了25%.

    此外,芯片出货量方面也进行了相应的调整,今年初定的目标为2亿片,喻铭铎透露,年底将会突破3亿片.

    最后,他还透露,对于用户体验方面,在人机互动的界面上以及一些应用上都做了很多创新和突破.并通过投资的几家公司,增加在手机方面的应用.预计基于此应用的平台今年有望上线.