CSR、台积电合力40nm低功耗射频CMOS技术，提升下一代无线体验

　　CSR公司日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米（nm）低功耗（LP）射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈，以便融入下一代连接中心SoC。

　　作为射频CMOS技术领域领先的单模蓝牙生产商，CSR在技术不断更新换代的过程中，一直与台积电保持密切的合作关系，为主流消费市场提供了大量的创新产品。CSR在移动电话、汽车、计算机和消费电子设备等市场中，出货产品已成功超过15亿之多。

　　CSR的连接中心SoC需要小封装、低功耗为下一代无线设备提供无缝连接。台积电的40nm低功耗射频处理技术能够助CSR一臂之力，高度集成各种无线设备，支持蓝牙、GPS、Wi-Fi和FM无缝共存。CSR与台积电保持着长期的合作关系。借此，CSR可以凭借其多功能无线集成芯片平台取得40nm领导地位。

　　“台积电不断提供前沿技术平台，其中包括集成的设计附件和系统。我们的40nm平台支持高性能、低功耗、高密度射频产品，帮助CSR为用户提供下一代体验”，台积电高级技术业务部副总裁Mark Liu表示，“CSR是无线技术领袖的典范，凭借其特有的技术，为现实世界呈现新体验。”

　　“在业内领先的产品集成、低功耗及低成本方面，CSR与台积电的密切合作是我们有能力为客户提供优势产品的关键。通过选择适合平台架构的技术，我们能够帮助客户用更少的成本实现更多的价值。”CSR高级处理技术开发部副总裁Mark Redford表示，“CSR高度集成的设计，以及优化的专利IP栈技术，为全球的无线用户提供绝佳的连接体验。”