王建宙：TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快

    在今天举行的"2009国际LTE论坛"上,中国移动总裁王建宙表示,移动早已成为生活的一部分,移动的未来也是我们生活未来的一部分,未来是移动互联网的世界,而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石.

    王建宙称,中国移动正在大规模的建设TD-SCDMA网络,由于演进路线的明晰,现在提供给中国移动的3G设备都要求能够平滑演进到LTE网络,在主设备不变的情况下,由TD-SCDMA可以实现平滑软件升级到TD-LTE.

    同时,对TD-LTE的发展,王建宙阐述了三大观点:"首先,由于任何的3G标准都已经明确将演进到LTE,LTE的商用准备工作已经完成,我们也希望能够尽快演进到LTE,但是目前来看终端芯片的研发速度还需要加快,这是一个很关键的问题."

    "其次,TD-LTE和FDD-LTE保持了同步发展,我们认为二者的融合对全球的运营商、设备商、消费者都有很强的吸引力.目前,大家都向这方面积极努力,特别重要的是,包括高通等芯片公司也正在研发融合的终端芯片."

    "最后,我也同一些运营WiMAX的运营商首席执行官们交换过意见,他们都认为如果TD-LTE能够实现同WiMAX的融合,那将使全球下一代通信标准实现最终的统一.我们相信这是一个很好的想法,我们希望在未来积极推动这种解决方案的发展."

    另外,王建宙还透露,在明年的上海世博会上,中国移动将建成一张覆盖整个园区5.28平方公里(包括室内和室外)的TD-LTE实验网,届时将给全世界的参观者带来高清视频会议、三维实景、高清影像采集等全新体验.