18公司在欧实施将电容器集成硅芯片项目

　　欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps"，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月，项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技宣布，该公司将负责协调5家参与该项目的德国公司。

　　项目的目的是在硅底板上集成电容器，以削减目前广泛应用的芯片电容器。参加该项目的企业将开发介电率高达50以上的介电材料及蒸镀工艺。目标是较多替换30%的芯片电容器，底板面积缩小到原来的一半左右。以便实现汽车电子控制单元及便携设备等的小型化及高效化。

　　共有5家德国公司参加了该项目，分别为英飞凌科技、CVD装置厂商爱思强（AIXTRONAG）、汽车部件厂商大陆集团（ContinentalAG）、从事微电子工学及通信研究调查的非营利团体IHPGmbH以及半导体制造用等离子处理装置厂商R3TGmbH。这5家公司预定对汽车变速箱控制装置采用的电容器电路网进行研究。

　　MaxCaps是隶属于MEDEA+（欧洲微电子应用开发计划）及德国高新战略?融资计划"信息与通信技术科研创新2020（IKT2020）"的项目。作为IKT2020项目的一环，德国教育研究部（BMBF）将为其提供资金。