半导体设备行业：全面走出阴影

    10月是收获的季节,对全球半导体设备行业来说,这句话同样适用.经历了全球经济危机后,各大设备公司10-11月公布的季度报表开始全面飘红.

    Applied Materials 11月11日公布的09年第4季财报显示公司已扭亏为盈,净收入实现1.38亿美元,而上季亏损为5500万美元.其Q4销售额为15.3亿美元,其中半导体设备销售占6.56亿美元,公司同时已收到了6.29亿美元的半导体设备新订单.

    ASML总裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自胜,因为在10月14日公布的09年Q3数字显示,ASML Q3的销售额较Q2上升了一倍,从Q2的2.77亿欧元上升到了5.55亿欧元.净收入为2000万欧元,而上季亏损为1.04亿欧元.首台新颖的 1950i系统已发送到用户,实现了30nm以下的线宽尺寸.笔者10月初参观ASML的Clean Room时,更是曾亲身感受到工程师紧张调试充满每一个隔间的光刻机的现场.

    Foundry客户的需求也带动了KLA-Tencor01年Q1的销售.10月29日公布的财报显示,公司较上季也实现了扭亏为盈.

    10月30日, TEL发布的2010年Q2的财报也显示,公司的销售额与净收入都开始止跌反弹.

    图1. TEL 10月30日公布的报表显示复苏的开始随着TSMC 22.408亿美元设备投资计划的出台,以及随后更多fab的跟进,相信众多设备公司将进一步走出危机的阴影,迎来行业的全面复苏.

    受金融危机的影响在半导体产业链中,由于设备业与资金链紧密相关,所以损伤尤为严重.

    从表面上看设备厂的业绩下降甚多,裁员也最迅速与数量众多,但是由于现存的设备厂都是经过激烈竞争而最终能够生存下来的,所以都不是等闲之辈及具有一定的特长.相信在渡过此关之后,大部分设备厂会再次迅速站起.

    因此,由于半导体业已逐渐逼近摩尔定律的终点,在尺寸缩小上可能还有2-3个节点可以继续往下走,以及其它的工艺正等待着材料的革命,所以总的设备市场需求已不可能如之前那样大幅的振荡,所以预估目前设备业的格局暂时还不会有大的变动.即便未来的450mm硅片到来,因为初期客户全球只有3-4家, 也不会引起太大的改变.

    全球半导体设备销售额由2007年的450亿美元,至2008年下降32%的306亿美元及2009年可能再下降46%的166亿美元.但是2010年估计会有30%以上的增长.