中国手机笑傲全球市场，CMMF再掀制造技术旋风

　　大会在张庆忠主任对手机产业链创新与通信设备制造业格局的评析中拉开序幕，张庆忠主任介绍，经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。纵观经济危机爆发一年多来手机市场的表现，形势确实如张主任所说，中兴、华为以及中国部分山寨手机厂商影响力日趋扩大，中兴和华为生产的手机更是在欧美市场连连取得突破性进展，在全球掀起了一股手机中国造的旋风。

　　随后登台的华为技术北美交付副总裁罗德威博士（David D. Lu）除了继续讲述手机的可制造性设计与可制造性分析外，还特别带来了多种促进OEM/ODM厂商的成功因素，以及通过全球战略协作加速技术创新的经验与方法。另外一个来自华为技术的终端技术管理部项目经理王宁也为大家详细介绍了模块化及微组装技术在未来手机中的应用；来自中兴通讯的贾忠中高工则系统的介绍了手机板组装的工艺特性和14个典型焊接问题，并重点分析了CSP焊点空洞和PCB分层的成因，与解决这些问题思路和方法。中兴与华为此次多个技术专家亮相中国最高水准的手机制造技术论坛，也从另一方面证实了中国手机制造技术正在逐步突破的事实。

　　各大设备厂商带来的新颖手机制造设备与技术也是CMMF大型看点之一，中国本土设备厂商中的杰出代表劲拓自动化今年再次登上讲台，由其副总经理罗昌先生为现场嘉宾介绍了选择性焊接技术在手机制造中的应用，助焊剂喷雾、PCB预热、群焊焊等选择性波峰焊接工艺等。松下电器机电（深圳）有限公司FA技术中心张大成部长带来了领先一步的三维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM。欧姆龙自动化（中国）有限公司技术服务经理张涛俊高工的演讲主题则为无需专业技能的AOI，他为大家分析总结了使用AOI时的多发问题，提出【EzTS】――无需专业技能就能简单完成的解决方案，并通过实际操作中的数据统计验证了其解决课题能力。

　　为了将手机制造提升到更高的水平，产业急需进行与传统工艺截然不同的技术革新。香港科技大学先进微系统封装中心主任李世玮博士以“未来手机与便携设备所需的革新封装技术”为题，详细介绍了新兴的封装技术，例如嵌入式器件和光波导传输。他表示，这些革新技术将来会在高密度有机机板上实现，它们将会为未来手机与便携设备的产品微型化和系统整合打开全新的局面。

　　此外，三星电子高级工程师Ph.D. TaeSang Park 的“高密度PBAs在手机中的总体设计与仿真”，以及伟创力工艺工程开发部颜梅经理的“EMS公司手机项目的生产管理模式及工艺管控”等议题也各有各的精彩。第二天的CMMF工作坊则由香港科技大学机械学院刘汉诚博士、美国铟科技公司副总裁李宁成博士以及罗德威博士分别领衔，就小型化进程面临的挑战、手机制造的关键驱动技术、可制造性设计--创新性手机组装技术、便携设备中无铅焊点可靠性面临问题等具体问题与手机制造工程师进行了深入交流与探讨。