手机芯片火拼 代工订单火爆

    两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈,因应下游客户拉货需求,联发科与展讯芯片纷纷降价热销,联发科在价格策略奏效下市场反应热烈,并向上游晶圆代工厂联电、台积电追加第4季投片;而展讯也卖到缺货,向台积电大增第4季投片量,粗估单季增幅约3成左右.两岸手晶芯片双雄火拼,台积电、联电俨然是坐收订单的大赢家.

    台积电、联电第4季营收皆可望呈现持平或微幅成长,其中台积电受惠于手机芯片与部分网通芯片客户投片量不减反增,几乎已经确立营收将有机会呈现3~5%的成长力道.大陆半导体业者指出,台积电大陆手机芯片客户展讯近期受惠内需山寨机市场热销,其中主推的芯片 Spreadtrum 6600L市场反应相当好,多款芯片几乎卖到缺货状态,并已紧急向芯片代工厂台积电追加代工订单.

    据晶圆厂业者表示,手机芯片的投片状况第4季相对亮眼,展讯在台积电投片量便从第3季的1.5万片8寸约当芯片,增加至第4季的2万片8寸晶圆,单季下单的增幅便高达3 成.这部分很可能是展讯一方面供给第4季急单出货,另一方面预先为2010年春节出货做暖身准备.因此展讯对第4季营收、2010年第1季营运都不看淡.

    而在联发科方面,在大陆手机芯片大降价的消息已传遍整个市场,据大陆业者指出,联发科6225基频芯片近期价格策略积极,甚至有的客户可享受到10~15% 价格优惠.此外,联发科先进制程65奈米的手机单芯片也逐渐放量出货,因此在入门芯片与高阶芯片2方面都求取一平衡策略.

    联发科为乘胜追击出货,也追加晶圆代工的投片量,保守估计第4季投片约较第3季成长约15%左右.晶圆厂方面则透露,联电在65奈米方面价格策略相当积极,加上后段封测厂矽品也相当配合大客户的要求,因此联发科得以享有上游晶圆厂、封测厂的供应链综效优势,维持毛利率在一定的水平之上.

    半导体业者认为,由于PC相关芯片如绘图芯片以及消费芯片等进入淡季,因此手机芯片由其来自大陆内需市场的联发科、展讯需求相对在第4季表现较为亮眼.