晶圆厂产能利用率已回升到九成上

　　芯片制造产能不断减少，市场需求却一直增加，使得IC产业已经濒临缺货；不过根据国际半导体产能统计组织（Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS）的数据，目前半导体制造厂产能利用率都已回升到九成以上，特别是在先进制程部分。

　　根据统计，全球晶圆厂产能利用率在09年第三季为86.5%,该数字在上一季为77%;全球晶圆代工厂产能利用率在同时间则达到了91.5%,该数字在第二季为83.1%.而12?晶圆产能则由09年第二季的91.9%,在第三季爬升到96.1%.

　　在制程节点部份，第三季80~60纳米制程产能利用率为95.7%,60纳米以下制程产能利用率则为93.5%.至于较旧的0.25微米~130纳米MOS制程，产能利用率则来到了80%左右；更旧的0.35微米以上MOS制程产能利用率大约为70%.

　　而不同先进制程之间的产能利用率差距，显示了制造产能方面的一些变化；在第二季与第三季之间，IC与离散半导体组件制造产能都呈现下滑，导致整体半导体制造产能也较前一季减少了1.1%,更较去年同期减少了13.2%.

　　不过通常为先进制程主力的12?晶圆厂产能，在第三季较前一季增加了6.7%;晶圆代工厂产能在第三季较前一季成长了9.3%,较08年第三季成长了8.9%.虽然90%以上的产能利用率数据，往往是激励芯片业者投资产能扩充的一个因素，但这一次产业界却是花了九个月到一年的时间，才达到这样的利用率水平。