2009年11月17日,工业和信息化部发布公告(工科[2009]第62号)正式公布了《电子信息产品环保使用期限通则》及无铅焊接标准共六项电子行业标准,它们分别是:
SJ/Z 11388-2009 《电子信息产品环保使用期限通则》
SJ/T 11389-2009 《无铅焊接用助焊剂》
SJ/T 11390-2009 《无铅焊料试验方法》
SJ/T 11186-2009 《焊锡膏通用规范》
SJ/T 11391-2009 《电子产品焊接用锡合金粉》
SJ/T 11392-2009 《无铅焊料 化学成份与形态》
其中《电子信息产品环保使用期限通则》SJ/Z 11388-2009作为指导性技术文件,与《电子信息产品污染控制标识要求》(SJ/T 11364-2006)配套使用,可有效指导企业更加科学、合理地确定产品环保使用期限。无铅焊接系列标准在充分参考国外先进无铅焊接标准的同时,兼顾了我国无铅焊接技术的发展现状,且五项标准在内容上相互引用,具有配套性,对于促进我国电子行业无铅化进程将起到积极的推动作用。
上述标准的发布,为深入贯彻、执行我国《电子信息产品污染控制管理办法》将会起到重要的技术支撑作用。
*凡本网注明来源:“盈拓国际展览导航”的所有作品,版权均属于盈拓国际展览导航,转载请注明。
*凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表盈拓国际展览导航赞同其观点及对其真实性负责。