传高通收购苏州傲世通挺进TD SCDMA

    近日有消息称,高通已经收购苏州傲世通挺进TD SCDMA芯片市场,虽然媒体并没有发布消息,不过11月17日高通CEO保罗?雅各布在香港表示明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片,猜得不错的话这款支持TD-LTE的芯片是由苏州傲世通研制开发的.

    TD芯片厂家凯明终止运营前后,公司原高管分别创立两家新公司-苏州傲世通和上海杰脉通信,继续从事TD芯片研发.其中杰迈通讯被台湾着名的小M- Mstar收购,Mstar已经宣布2010年进军TD SCDMA市场,此次高通通过收购傲世通进军TD SCDMA显然看到了TD市场在中国政府的大力推动下已经启动,到目前为止2009年中国市场TD终端的总销量达到200万台,11月预计将超过50万台,2009年全年肯定超过300万台,老杳得到的消息,仅2010年1月,中国移动采购的TD手机或许将超脱2009年全年的销量,如此乐观的形式显然高通不会错过.

    2007年9月,原凯明技术总监方明与合伙人一起投资300万元创办了傲世通科技有限公司,研制商用3.5代TD-HSDPA手机芯片,项目总投资约一亿元.目前已经成功研制第一颗支持HSUPA的AST1001芯片,该芯片在反同频干扰,耗电和双模架构等方面均居于业内领先水平.方明,清华大学博士、中国科学院系统科学研究所博士后,他在多学科、跨专业技术如手机基带芯片设计、电力系统自动化等方面成果突出,在凯明信息科技股份有限公司任技术总监期间,领导公司研发团队成功研制了TD单模芯片Tempest和业内首颗实现TD HSDPA高速数据业务的TD/GSM双模芯片Viking I、Viking II.方明同时也是信息产业部TD-SCDMA专家组核心成员.

    方明及傲世通加盟高通,令TD芯片提供商由之前本土微电子公司独享变得日益国际化,目前本土微电子公司中包括上海展讯、重庆重邮、上海联芯,台湾企业包括联发科及台湾晨星Mstar,外资公司包括高通、T3G及Marvell,3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市场竞争将更加激烈.

    从目前已经销售的200万台TD终端来看,T3G无疑是大型受益者,这家之前由大唐电信入股的公司目前已经被ST及Ericsson全资拥有,2009占据了TD终端50%的市场份额;联发科通过收购ADI进军TD市场,2009年与上海联芯的协议栈捆绑销售占据市场份额大概为40%,不过目前上海联芯正在开发自己的TD芯片,预计2010年初面世,未来二者的合作关系如何有待观察,有业界朋友猜测只要上海联芯推出自己的TD芯片,联发科会很快推出自己的协议栈,真的如此联发科与上海联芯的紧密合作也就走到了尽头;2009年TD出货的还包括上海展讯,展讯出货应当主要集中在TD固话及联想Ophone 上,所占市场份额大约为10%.

    2009年的手机出货主要集中在T3G、联发科及展讯三家公司,其中T3G的主要客户包括三星、Nokia、摩托罗拉、天宇朗通、华为及HTC多普达,联芯+联发科主要客户包括中兴、宇龙酷派、LG等,展讯的客户包括联想、海信和新邮通.2010年客户争夺大战将在上述8家公司之间展开.

    高通、Marvell等国际巨头的加入显然有利于TD市场的开拓和爆发,不过也为未来本土TD芯片供应商蒙上了阴影,从目前的发展态势来看,中国移动在推出低价手机的同时,肯定要向支持Ophone的智能手机转移,在上述八家TD芯片供应商中,Marvell已经推出应用处理器+基带单芯片解决方案,据说 T3G也已经完成芯片开发,联发科已经拥有了自己的AP处理器,只不过由于策略错误之前将重点放在Windows Mobile,在Android或Ophone平台上有些落伍,相信展讯也不会放弃AP市场,高通本来便已经拥有了Snapdragon处理器,在竞争基带芯片的同时,一场基带+AP的竞争已经展开.