内容梗概：亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中;而令人惊讶的,美国市场成长强劲。此外，分销中还出现选择性供应短缺情况。
尽管晶片产业复苏趋势显着,但各区域市场IC通路却状况分歧,亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中;而令人惊讶的,美国市场成长强劲,通路(——即分销，编者注)中并出现选择性供应短缺情况.
「根据最近来自亚洲通路商的讯息,该区域市场出现趋缓迹象,10月份晶片出货稍低於预期;」市场研究机构FBR分析师CraigBerger表示:「我们的消息来源表示,第四季亚洲市场晶片出货量将比上季衰退10%,较先前预测的衰退2~10%严重,主要是10月份PC晶片订单量不如预期,以及中国十一长假造成的工作天数减少.」
Berger指出,亚洲通路商库存水位在10月份升高到35天,多於9月份的30"35天,但低於6月份的39天;此外部份亚洲市场消息来源也指出,有些产品的交货天数已经在季节性高峰期之后开始缩短.该机构认为,较低的交货天数是一个健康的状况,可抑制客户追加订单或囤积过多库存的欲望.
至於在美国通路市场方面,Berger表示:「不同於亚洲通路商的看法,我们与多个美国市场通路商洽谈之后所得知的讯息显示,大多数公司的11月份营收将呈现月成长,而业者们的订单出货比(book-to-billratios)都维持在1以上.」此外,多数元件的交货天数都拉长到16周以上,晶片库存水位则有近一步下滑到接近短缺的趋势.
部分美国市场通路商消息来源并表示,一些特定供应商已经在讨论产品的「重新分配(allocation)」,让部分合约制造商被迫排挤OEM产品的交货.
「有些(OEM)客户正开始掌握这一波趋势,同时其他厂商对元件需求量也变得更加急迫;不过订单取消的状况并不严重,不值得过度忧虑;针对明年第一季,消息来源认为如果取得足够产品,实际销售量将呈现连续性的成长.」Berger补充.
不久前,BofAMerrillLynch分析师SumitDhanda把晶片类股评等由原本的「买进」调降为「中性」,并警告IC供应链的库存水位升高状况,可能导致半导体类股的价格修正;但NextInningTechnologyResearch编辑PaulMcWilliams对此提出反驳,表示未看到晶片市场出现库存上升的迹象.
FBR的Berger也同意McWilliams的说法,表示BofAMerrillLynch的预测可能有误;FBR并列出了8个理由指调降IC类股评等是毫无根据.
