SEMI日前公布了2010年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元，订单出货比为1.20。订单出货比为1.20意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值120美元的订单。
报告显示，1月份11.3亿美元的订单额较去年12月份9.127亿美元最终额增长24.1％，较2009年1月份的2.772亿美元最终额增长3倍。
与此同时，2010年1月份北美半导体设备制造商出货额为9.463亿美元，较去年12月份8.501亿美元的最终额增长11.3％，较2009年1月份5.842亿美元的最终额增长62％。
“半导体资本设备订单额达到了自2008年4月以来的新高，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“订单出货比1.20反应了过去几个月半导体制造商宣布的资本支出非常强劲。”
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