按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009第四季有关产能及利用率的新颖数据,摘錄部分数据并加以说明。
从SICAS摘下的2009Q4新颖数据与2008Q4比较,有以下诸点加以说明;
1),总硅片产能09Q4与08Q4相比还是减少10,7%
2),全球代工产能09Q4与08Q4相比上升10,6%
3),2008Q4时全球小于80纳米的产能占总产能比为44%,而到2009Q4时占54%,反映技术进步加快。在2008Q4时还没有小於60纳米的产能,而到
2009Q4全球小於60纳米技术的产能已上升至占总产能的35,4%,,相当于每月产能为289,2万片(8英寸计)。
4),300mm硅片的产能扩展迅速从2008Q4的每月195,7万片(300mm计),占全球总产能的48%到2009Q4的每月204,3万片（300mm计），占56%。
5),受金融危机影响2008Q4的平均产能利用率为68,4%,而2009Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的产能利用率始终维持在高位,如2008Q4的83,2%到2009Q4的96,7%。
6),全球IC硅片的总产能为2008Q4的2743万片（8英寸计的季度产能）到2009Q4的2449,2万片。
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