随着信息技术时代的到来,集成电路产业的迅速发展,电子系统集成度的提高将导致功率密度升高,以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加,因此,电子封装必须要解决电子系统的散热问题。陶瓷基板具备优良的散热性能,是解决电子封装的极好产品,尤其是氮化铝陶瓷基板产品,尽管价格远高于其它基板,仍是供不应求甚至“一片难求”,这是为什么呢?
(图片来源:中瓷电子)
有三个原因:
第一,性能好,用起来“香”,物有所值,在某些领域无法替代,一分钱一分货的道理大家都懂。
第二,生产过程”历经八十一难”,得之不易,对原材料要求高,制品制备工艺复杂,生产门槛较高。
第三,市场发展迅速,产能扩张速度跟不上需求增速,供货周期长,价格自然水涨船高。今天我们就这三点进一步了解氮化铝陶瓷基板。
出色的导热性能
首先,封装基板主要利用材料本身具有的高热导率,将热量从芯片 (热源) 导出,实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言,封装基板必须满足以下要求:
(1)热导率高,满足器件散热需求;
(2)耐热性好,满足功率器件高温(大于200°C)应用需求;
(3)热膨胀系数匹配,与芯片材料热膨胀系数匹配,降低封装热应力;
(4)介电常数小,高频特性好,降低器件信号传输时间,提高信号传输速率;
(5)机械强度高,满足器件封装与应用过程中力学性能要求;
(6)耐腐蚀性好,能够耐受强酸、强碱、沸水、有机溶液等侵蚀;
(7)结构致密,满足电子器件气密封装需求。
石材瓷砖行业VR展会列表
美国拉斯维加斯国际石材展览会——2022年2月1日-3日
美国国际石材及瓷砖展览会——2022年4月5日-8日
德国纽伦堡国际石材展览会——2022年6月22日-25日
俄罗斯莫斯科国际石材展览与交易展览会——2022年6月28日-30日
巴西卡舒埃罗国际石材展览会——2022年8月
意大利维罗纳国际石材展览会——2022年9月27日-30日
阿拉伯联合酋长国迪拜国际石材展览会——2022年12月5日-8日
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